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在以前，LED显示屏也有很多不足的地方，像灯珠之间的间距变大，造成的分辨率较低，不适用于室内和近距离观看。为了提高显示屏的分辨率，就必须缩小灯珠的间距，但是灯珠的尺寸变小，虽然把整体的分辨率提了上去，可是制作的成本也是显著的增加了很多，在这种高成本的影响下，小间距的LED显示屏大规模商业应用受到了影响。 现在这几年，刚好借助于多方的努力，硬件技术的进步，单封装器件的成本也变得很低，led封装也变得越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率也是越来越高，让小间距led显示屏在室内大屏显示的优势也是越来越明显。 小间距led主要使用在广告传媒、体育馆、舞台背景、市政工程等领域，而且在交通、广播、军队等方面不断的开发市场。预期到今年年底，led显示屏市场规模接近百亿。市场前景很乐观，小间距led显示屏将会不断的扩展市场份额，并且挤占DLp的市场空间。 下面就从产品的设计和工艺技术方面来论述小间距LED显示屏的发展对蓝绿led芯片提出的需求，以及芯片端的应对方案。 1、对于LED芯片的需求 目前的难题之一就是在低亮度下的灰度不够，要想实现‘低亮高灰’，现在封装端的方案是黑之架。由于黑之架对芯片的反光性能不好，所以只能要求芯片要有足够的亮度。 其次是显示的均匀的问题，与常规屏相比，小间距会出现余辉、扫偏暗红以及低灰不均匀的问题。对于芯片端来说，厂商需要付出更多的努力，在小电流下的亮度均匀性要好，寄生电容的一致性要好。 小间距LED的发展，对芯片段提出的需求是：尺寸缩小，相对亮度提升，小电流下亮度一致性好，寄生电容一致性好，可靠性高。 2、芯片端的解决方案 尽量缩小芯片尺寸；提升芯片的亮度；保持小电流下的一致性，以及寄生电容的一致性；提升可靠性，在芯片分档时，通过严格的分档标准，可以有效的把ESD能力和IR表现较弱的芯片剔除掉，从而提升芯片上屏后的可靠性。
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